安富利到货通知IRFR5505TRPBF集成电路IC
发布时间: 2017/12/27 15:31:54 | 357 次阅读
制造商
Infineon Technologies
制造商零件编号
IRFR5505TRPBF
描述
MOSFET P-CH 55V 18A DPAK
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL)
1(无限)
制造商标准提前期
26 周
详细描述
表面贴装 P 沟道 55V 18A(Tc) 57W(Tc) D-Pak
类别
分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单
制造商
Infineon Technologies
系列
HEXFET®
包装 ?
带卷(TR) ?
零件状态
在售
FET 类型
P 沟道
技术
MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss)
55V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)
18A(Tc)
驱动电压( Rds On, Rds On)
10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(值)
4V @ 250μA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs
32nC @ 10V
Vgs(值)
±20V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds
650pF @ 25V
FET 功能
-
功率耗散(值)
57W(Tc)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(值)
110 毫欧 @ 9.6A,10V
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装
供应商器件封装
D-Pak
封装/外壳
TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
安富利(深圳)商贸有限公司,的配单。一手货源!价格优势!所出的物料,原装!放心购买!
本公司为一般纳税人,可开17%增值税票!欢迎垂询!
地址:深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201
三星也是拥有芯片生产工艺的代工企业之一,特别是在过去的14/16nmFinFET、10nm工艺上均取得对大芯片代工厂台积电的优势,三星正寄望在未来数年进一步发展芯片代工业务,当下它正为高通代工生产芯片,据称已获得NVIDIA、AMD这些客户的认可,同时依靠自家的手机芯片业务支持芯片制造业务的发展,希望在未来数年成为第二大代工厂