安富利（深圳）商贸有限公司

检查提前期
制造商
Xilinx Inc.
制造商零件编号
XC3S2000-4FG456C
描述 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）
制造商标准提前期 6 周
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan®-3
零件状态 在售
LAB/CLB 数 5120
逻辑元件/单元数 46080
总 RAM 位数 737280
I/O 数 333
栅极数 2000000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 456-BBGA
供应商器件封装 456-FPBGA（23x23）
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其实，DRAM 技术的研发，真正的困难点不在技术本身，而是 DRAM 都已经被国际大厂牢牢握住，要避开所有现有的来进行开发，才是真正的障碍。即使中国厂商千辛万苦创新突破完成 DRAM 技术研发，很可能还不到量产阶段，就先收到三星、SK 海力士控告侵权的律师函。