安富利（深圳）商贸有限公司

检查提前期
制造商
Xilinx Inc.
制造商零件编号
XC3S200-4FT256C
描述 IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）
制造商标准提前期 6 
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan®-3
零件状态 在售
LAB/CLB 数 480
逻辑元件/单元数 4320
总 RAM 位数 221184
I/O 数 173
栅极数 200000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FTBGA（17x17）
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以目前三大 DRAM 阵营的势力分布来看，三星、SK 海力士、美光的市占率分别为 46%、27%、21%，意即 DRAM 芯片有超过 90% 都掌握在韩美两国手上，尤其是韩国，手握超过 70% 的 DRAM 芯片，而中国必须成为 DRAM 产业除了韩、美以外的第三大势力，才能平衡产业生态，也才能在半导体产业中取得上桌谈判的资格。