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会员类型:
会员年限:7年
零件编号 596-1236-2-ND
现有数量 40,000
可立即发货
制造商
Power Integrations
制造商零件编号
LNK302DG-TL
描述 IC OFFLINE SWIT OCP 8SOP
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
制造商标准提前期 16 周
详细描述 Converter Offline Buck, Buck-Boost, Flyback Topology 66kHz SO-8C
类别 集成电路(IC)
PMIC - AC-DC 转换器,离线开关
制造商 Power Integrations
系列 LinkSwitch®-TN
包装 ? 带卷(TR) ?
零件状态 在售
输出隔离 非隔离
内部开关 是
电压 - 击穿 700V
拓扑 降压,降压升压,反激
电压 - 电源(Vcc/Vdd) -
占空比 69%
频率 - 开关 66kHz
故障保护 限流,开环,超温,短路
控制特性 -
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽),7 引线
供应商器件封装 SO-8C
安装类型 表面贴装
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三星与IBM合作的关系已非一朝一夕,早在2007年,他们双方便携手一起研发过32nm制程工艺。2016年,两者更是共同推出新款非易失“通用型”磁性随机访问存储器(简称MRAM),欲直接取代DRAM。可以明显感觉到,三星很多技术突破中都有IBM的影子