原装现货库存IRF5803TRPBF集成电路IC_安富利（深圳）商贸有限公司

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安富利（深圳）商贸有限公司

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原装现货库存IRF5803TRPBF集成电路IC

系列：

类别：

集成电路ic

产品族：

电压-电源：

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产品信息

制造商
Infineon Technologies
制造商零件编号
IRF5803TRPBF
描述 MOSFET P-CH 40V 3.4A 6-TSOP
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）
制造商标准提前期 18 周
详细描述表面贴装 P 沟道 40V 3.4A（Ta） 2W（Ta） Micro6™（TSOP-6）
类别分立半导体产品
晶体管 - FET，MOSFET - 单
制造商 Infineon Technologies
系列 HEXFET®
包装 ? 带卷（TR） ?
零件状态在售
FET 类型 P 沟道
技术 MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss） 40V
电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时） 3.4A（Ta）
驱动电压（ Rds On， Rds On） 4.5V，10V
不同 Id 时的 Vgs（th）（值） 3V @ 250μA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 37nC @ 10V
Vgs（值） ±20V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 1110pF @ 25V
FET 功能 -
功率耗散（值） 2W（Ta）
不同 Id，Vgs 时的 Rds On（值） 112 毫欧 @ 3.4A，10V
工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型表面贴装
供应商器件封装 Micro6™（TSOP-6）
封装/外壳 SOT-23-6 细型，TSOT-23-6
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相比之下，三星在芯片设计行业和芯片代工市场有望持续成长，它在存储芯片市场的优势在未来数年不会动摇，因此Intel今年失去芯片企业的位置后很可能在未来数年都无法再夺回这一位置，而三星则日渐坐稳这一位置。

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