质优原装现货IRFR5505TRPBF集成电路IC
产品信息
制造商
Infineon Technologies
制造商零件编号
IRFR5505TRPBF
描述 MOSFET P-CH 55V 18A DPAK
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
制造商标准提前期 26 周
详细描述 表面贴装 P 沟道 55V 18A(Tc) 57W(Tc) D-Pak
类别 分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单
制造商 Infineon Technologies
系列 HEXFET®
包装 ? 带卷(TR) ?
零件状态 在售
FET 类型 P 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 55V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 18A(Tc)
驱动电压( Rds On, Rds On) 10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(值) 4V @ 250μA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 32nC @ 10V
Vgs(值) ±20V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 650pF @ 25V
FET 功能 -
功率耗散(值) 57W(Tc)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(值) 110 毫欧 @ 9.6A,10V
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 D-Pak
封装/外壳 TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
安富利(深圳)商贸有限公司,的配单。一手货源!价格优势!所出的物料,原装!放心购买!
本公司为一般纳税人,可开17%增值税票!欢迎垂询!
地址:深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201
20处理器与骁龙810一样采用四核A57+四核A53架构,不过由于采用了三星当时的14nmFinFET工艺,功耗和性能表现优良,这款芯片成为这一年Android芯片市场的性能,三星也因此声名鹊起。不过此时三星尚未研发出自己的基带,采用Exynos7420处理器的手机需要采用高通的基带