安富利（深圳）商贸有限公司

制造商

Yageo

制造商零件编号

CC0805KRX7R9BB102

描述 CAP CER 1000PF 50V X7R 0805

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）

制造商标准提前期 37 周

详细描述 1000pF ±10% 50V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制）类别 电容器

陶瓷电容器

制造商 Yageo

系列 CC

包装 ? 带卷（TR） ?

零件状态 在售

电容 1000pF

容差 ±10%

电压 - 额定 50V

温度系数 X7R

工作温度 -55°C ~ 125°C

特性 高电压

等级 -

应用 通用

故障率 -

安装类型 表面贴装，MLCC

封装/外壳 0805（2012 公制）

大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

高度 - 安装（值） -

厚度（值） 0.024"（0.60mm）

引线间距 -

引线形式 -

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> 新闻 > 恩智浦宣布推出小型化“物联网芯片(IoT－on－a－Chip)”解决方案，推进边缘计算的未来发展恩智浦宣布推出小型化“物联网芯片(IoT－on－a－Chip)”解决方案，推进边缘计算的未来发展关键词：“物联网芯片(IoT－on－a－Chip)”ARM的i．MX应用处理器

时间：2018-03-01 14:06:21       来源：中电网紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体，助力物联网产品快速上市

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中，赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。

新款芯片有助于解决在尺寸极度受限的物联网设备中实现应用的设计难题。作为系统级小型化解决方案，“物联网芯片”提供了必备的性能、可扩展性和小尺寸，使开发人员能够快速将设计投入生产。

恩智浦工业与消费市场i.MX应用处理器副总裁Martyn Humphries表示：“作为从板上产品向未来‘物联网芯片’愿景演变的一个重要步骤，我们高度集成的解决方案彻底揭开了物联网的神秘面纱。恩智浦的前瞻性设计方式将为客户提供更高的跨系统效率