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会员类型:
会员年限:8年
发布时间: 2018/2/27 17:18:51 | 257 次阅读
制造商
Molex, LLC
制造商零件编号
0022122044
描述 CONN HEADER 4POS .100 R/A GOLD
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
制造商
Molex, LLC
制造商零件编号
0022122131
描述 KK 100 HDR FLAT RTAN 13POS GOLD
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
制造商标准提前期 10 周
详细描述 13 位 接头 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 金
类别 连接器,互连器件
矩形连接器 - 针座,公插针
制造商 Molex, LLC
系列 KK® 4094
包装 ? 散装 ?
零件状态 在售
连接器类型 接头
触头类型 公形引脚
间距 - 配接 0.100"(2.54mm)
针脚数 13
排数 1
行间距 - 配接 -
加载的针脚数 全部
样式 板至板或电缆
护罩 无遮蔽
安装类型 通孔,直角
端接 焊接
紧固类型 推挽式
接触长度 - 配接 0.369"(9.37mm)
接触长度 - 接线柱 0.124"(3.15mm)
总体接触长度 -
绝缘高度 0.130"(3.30mm)
触头形状 方形
触头表面处理 - 配接 金
触头表面处理厚度 - 配接 20μin(0.51μm)
触头表面处理 - 柱 锡
触头材料 -
绝缘材料 聚酰胺(PA),尼龙
特性 -
工作温度 -
侵入防护 -
材料可燃性等级 UL94 V-0
绝缘颜色 白色
额定电流 -
额定电压 -
接合堆叠高度 -
触头表面处理厚度 - 柱 100μin(2.54μm)
应用 汽车,通用,医疗,电信
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台湾媒体引援业内人士消息称,2017年华为交付的1.53亿台智能手机中约有7000万台使用海思芯片,占比不到50%;剩下8000万台手机则采用了高通及联发科的芯片,这部分属中低端机型,交由ODM厂商生产。