提供样品MCF5329CVM240集成电路IC
发布时间： 2017/12/7 14:14:53 | 364 次阅读
制造商
NXP USA Inc.
制造商零件编号
MCF5329CVM240
描述
IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）
3（168 小时）
详细描述
Coldfire V3 微控制器 IC MCF532x 32-位 240MHz ROMless 256-MAPBGA
类别
集成电路（IC）
嵌入式 - 微控制器
制造商
NXP USA Inc.
系列
MCF532x
包装 ?
托盘 ?
零件状态
不適用於新設計
处理器
Coldfire V3
尺寸
32-位
速度
240MHz
连接性
CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，SSI，UART/USART，USB，SB OTG
外设
DMA，LCD，PWM，WDT
I/O 数
94
程序存储容量
-
程序存储器类型
ROMless
EEPROM 容量
-
RAM 容量
32K x 8
电压 - 电源（Vcc/Vdd）
1.4 V ~ 3.6 V
数据转换器
-
振荡器类型
外部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-MAPBGA
基本零件编号
MCF5329
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据悉，在东芝半导体业务出售并上市之后，西部数据有意收购该业务的部分股份。而东芝半导体的主要收购方贝恩资本正在和西部数据进行的谈判，若达成一致，西部数据将不再阻止东芝出售。同时，东芝也会撤销西部数据妨碍交易的诉讼。
