优质供应NAND256W3A2BN6E集成电路(IC)
发布时间: 2017/11/30 10:42:03 | 389 次阅读
Digi-Key 零件编号
NAND256W3A2BN6E-ND
制造商
Micron Technology Inc.
制造商零件编号
NAND256W3A2BN6E
描述
IC FLASH 256MBIT 50NS 48TSOP
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL)
3(168 小时)
详细描述
FLASH - NAND 存储器 IC 256Mb (32M x 8) 并联 50ns 48-TSOP
类别
集成电路(IC)
存储器
制造商
Micron Technology Inc.
系列
-
包装 ?
托盘 ?
零件状态
停產
存储器类型
非易失
存储器格式
闪存
技术
FLASH - NAND
存储容量
256Mb (32M x 8)
写周期时间 - 字,页
50ns
访问时间
50ns
存储器接口
并联
电压 - 电源
2.7 V ~ 3.6 V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型
表面贴装
封装/外壳
48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
供应商器件封装
48-TSOP
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但也是在这封信中,雷军表示基于公司目前迅猛成长的局面,为了进一步推动业务全面协同,不断迈上新台阶,小米对组织结构做出了调整,任命总裁林斌兼任手机部总经理,接替直接管理手机部的研发和供应链工作已一年半时间的雷军自己,汪凌鸣为公司副总裁兼销售与服务部总经理,黎万强为品牌战略官,同时还出任顺为资本投资合伙人,强化小米和顺为在投资领域的协同,洪锋、刘德、王川和祁燕为公司副总裁,唐沐为生态链部门副总裁。至于小米手机是不是觉得在这场全面屏手机大战中失分,因而调整组织结构来应对,目前还不得而知。