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发布时间: 2017/11/17 16:03:44 | 504 次阅读
两端齐发,2018年中低端主打MT6739芯片平台
“Helio P23和P30在推向市场后反应很好,新一代的中高端智能机将会陆续采用。” 李彦辑表示,搭载P30的金立M7已经上市,OPPO F5 首发P23芯片,已经在印度市场开售,接下来会有更多搭载P30和P23的手机发布。
Helio P23和P30是联发科今年8月份发布的中高端新品,在基带方面补足上半年的x系列在cat7基带技术的不足。这两款新品搭配了一代的4GLTE全模基带,下行支持Cat.7,速率达300Mbit/s,上行支持Cat.13,速率达150Mbit/s。这样的基带水平,配合tas2.0智能天线技术让信号覆盖更广,更稳定,能在玩游戏或物体遮蔽手机同时不影响信号收集。上市之后,正被国内不少手机品牌厂商和OEM/ODM厂商所采用。