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发布时间: 2017/10/25 11:31:30 | 529 次阅读
类别 集成电路(IC)
数据采集 - 模数转换器
制造商 Texas Instruments
系列-
包装 ? 管件 ?
位数 12
采样率(每秒) 40k
输入数 4
输入类型 单端
数据接口 SPI,并联
配置 S/H-ADC
无线电 - S/H:ADC 1:1
A/D 转换器数 1
架构 SAR
参考类型 外部, 内部
电压 - 电源,模拟 5V
电压 - 电源,数字 5V
特性 -
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 28-SOIC
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曾有一段时间,半导体产业积极推动18吋(450mm)晶圆厂上线,到现在也还未放弃──尽管不少产业观察家对18吋晶圆抱持着质疑态度;这几年来,曾经环绕着18吋晶圆的动能似乎都销声匿迹,一个名为Global 450 Consortium (G450C)──成员包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)与美国纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic Institute)等产业界与学界重量级代表──的产业联盟在去年底悄悄完成了阶段18吋晶圆技术研发工作,第二阶段何时展开迟迟未定。