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会员年限:8年
发布时间: 2017/10/25 10:59:26 | 506 次阅读
类别 集成电路(IC)
嵌入式 - 微处理器
制造商NXP USA Inc.
系列MPC82xx
包装 ? 托盘 ?
处理器 PowerPC G2
核数/总线宽度 1 코어,32 位
速度 266MHz
协处理器/DSP 通信;RISC CPM
RAM 控制器 DRAM,SDRAM
图形加速 无
显示与接口控制器 -
以太网 10/100 Mbps(3)
SATA -
USB -
电压 - I/O 3.3V
工作温度 0°C ~ 105°C(TA)
安全特性 -
封装/外壳 480-LBGA
供应商器件封装 480-TBGA (37.5x37.5)
附加接口 I²C,SCC,SMC,SPI,UART,USART
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观察2017年封测产业,随着产业整合及竞争加剧,中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少,使得2017年中国大陆资本进行海外并购难度增加。
因此,中国大陆IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高端封装技术及市占率,转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术,并积极通过客户向市场宣示自身技术来维持竞争力。